馬斯克: 馬斯克太空算力藍圖曝光,還要在月球造巨型工廠

2026-06-11 | 來源: MIT科技評論 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

隨著 AI 算力爆發，電力、冷卻系統、周邊居民的反對、大塊土地的需求……每一個環節都成了如今在地面上興建數據中心的掣肘。因此，科技巨頭和一些初創企業不再滿足於只利用地球表面的太陽能，他們想跳出大氣層，大規模捕捉恒星能量。

近日，在一條由 SpaceX 發布的技術視頻中，埃隆·馬斯克（Elon Musk）首次詳細拆解了其設想的太空 AI 數據中心落地路線：由地球工廠制造、Starship 負責發射，數萬至百萬顆衛星在軌提供低成本 AI 計算。

在更遠的未來，馬斯克還要在月球建設巨型工廠，直接利用月面資源生產衛星，通過電磁炮（Mass Driver）將 AI 衛星直接打入深空軌道，實現更低成本的算力集群方案。

6 月 12 日，SpaceX 將以每股 135 美元的價格進行首次公開募股（IPO），對應估值約 1.75 萬億美元。在路演的最後窗口期，馬斯克如此密集釋放技術願景，自然不只是為了科普技術。這場太空算力豪賭背後，馬斯克到底在打什麼算盤？

AI 正在吃掉電網

6 月 10 日，咨詢機構高德納（Gartner）發布最新報告：2026 年，全球數據中心用電量預計達 565 太瓦時（TWh），較 2025 年增長了 26.4%。其中，AI優化服務器的用電占比已從 2025 年的 20% 躍升至 31%，預計到 2027 年將超過傳統服務器。從全球來看，到 2030 年，數據中心用電量將超過 1,200 TWh。

國際數據中心管理局（IDCA）數據也顯示，全球數據中心用電占總用電量的比例從 2024 年的 1.7% 升至 2%。其中，美國數據中心目前消耗 29.2 吉瓦（GW）電力，是增長的絕對主力，已占全國用電量的 6%。在弗吉尼亞州北部等部署密集區域，數據中心用電已占當地總電力需求的 25% 以上，電力接入排隊周期長達 7 至 12 年。

但這不是唯一的限制因素，除了電，還有冷卻環節的巨大耗水量。加之土地審批流程漫長、周邊社區反對聲音日益高漲，地面數據中心要擴張，阻力重重。

視頻中，馬斯克的判斷更為激進：當前全球 AI 算力年產量約 100 吉瓦（GW），僅能滿足旗下公司（特斯拉、SpaceX、xAI）需求的 3%。該數字的真實性尚存疑，但至少初步證明，AI 對算力的渴求，正在超越地面基礎設施的承載極限。

先從造芯片做起

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地面資源的緊俏，促使馬斯克將太空視為大規模算力部署的下一個增長空間。

據美國國家航空航天局（NASA）的測量數據，地球大氣層外的太陽輻照度約為 1,361 瓦/平方米，經過大氣散射和吸收後，即便是晴天條件，到達地表的輻照僅為 1,000 瓦/平方米，實際情況中，緯度和天氣還會進一步拉低年均值。

但如果衛星運行在“曙暮線同步軌道”，就可實現接近 24 小時的持續光照。擺脫晝夜循環和天氣幹擾後，同等面積的太陽能板在軌道上的年均發電量可達地面的數倍。

至於散熱，在真空中，熱量唯一的排出途徑是熱輻射。根據斯特藩-玻爾茲曼定律（Stefan-Boltzmann Law），一個維持在 20°C 的散熱器，每平方米可向深空輻射約 385 瓦的功率；雙面輻射、扣除太陽入射吸收後，淨散熱效率約為 633 瓦/平方米。無需冷卻設施，太空計算直接通過真空解決了地面數據中心的熱管理問題。

太空計算的物理可行性成立後，自研芯片成為首個切入點。

2026 年 3 月 21 日，在德克薩斯州奧斯汀（Austin）的一座廢棄發電廠中，馬斯克正式公布了 Terafab 項目：由特斯拉、SpaceX 和 xAI 三方合資，目標是成為全球最大的2納米級別芯片工廠，最終實現每年 1 太瓦（TW）的算力產出，約為當前全球 AI 算力年產量的 10 倍。

Terafab 的設計面積約 1 億平方英尺，是奧斯汀現有特斯拉超級工廠（Giga Texas）面積的 10 倍。工廠將包含兩條產線：一條生產用於特斯拉自動駕駛系統（FSD）和人形機器人 Optimus 的推理芯片（AI5、AI6 系列）；另一條則生產專為軌道環境設計、需具備耐高溫和抗輻射能力的 D3 訓練芯片。在產能分配上，馬斯克表示，計劃中 80% 的算力產出將用於太空軌道衛星，剩余 20% 留給地面應用。

起初，Terafab 面臨的最大質疑是：特斯拉和 SpaceX 並無運營半導體工廠和制造芯片的經驗。但直到 4 月 7 日，英特爾（Intel）正式宣布加入 Terafab 項目，消息公布當天，英特爾股價暴漲近 20%。

英特爾為馬斯克帶來了 18A 制造工藝：采用全環繞柵極（GAA）晶體管架構和 PowerVia 背面供電技術，制程密度達到 2 納米級別，與台積電 N2 和三星 SF2 同屬一類層級。此外，英特爾的先進封裝能力（Foveros 3D 堆疊、EMIB 橋接）也將成為其對 Terafab 最具戰略價值的貢獻之一。